Euskal
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) MUGATUA
Berriak
-
Zeintzuk dira PCB Soldadura Maskaren Prozesuaren Kalitaterako Onarpen Irizpideak? (1. zatia.)
Gaur PCB soldadura maskara batean, zehazki prozesatu behar diren estandarren arabera egon behar dela ikasiko dugu.
-
PCB Solder Maskaren eskaera
Soldadura-erresistentzia filmak film eraketa ona izan behar du PCB alanbrean eta padetan uniformeki estalita egon daitekeela babes eraginkorra osatzeko.
-
Zein da kolorearen sekretua PCB soldadura-maskaran? (3. zatia.)
PCB soldadura-maskararen koloreak eraginik al du PCBn?
-
Urrezko plakatze eta murgiltze urrezko prozesuaren arteko aldea
Murgiltze-urreak deposizio kimikoaren metodoa erabiltzen du, erredox-erreakzio kimikoaren metodoaren bidez xaflatze geruza bat sortzeko, oro har lodiagoa, nikelezko urrezko urrezko geruza kimikoen deposizio metodoa da, urre geruza lodiagoa lor dezake.
-
Murgiltze Urrezko Fabrikazioaren eta Gainazaleko Tratamenduen Beste Fabrikazioen arteko aldea
Orain beroaren xahupena, soldadura indarra, proba elektronikoak egiteko gaitasuna eta murgiltze urrearen fabrikazioaren lau alderdiren kostuari dagozkion fabrikazioaren zailtasuna gainazal tratamenduko beste fabrikatzaile batzuekin alderatuta egongo gara.
-
Murgiltze Urrearen eta Urrezko Hatzaren arteko desberdintasunak
Murgiltze Urrearen eta Urrezko Hatzaren arteko desberdintasunak
-
Murgiltze Urrea duten PCBen abantailak
Gaur hitz egingo dugu murgiltze urrearen abantailez.
-
Murgiltze Urrearen Prozesuaren Printzipioa
Denok dakigu, PCB eroankortasun ona lortzeko, PCBko kobrea batez ere kobrezko paper elektrolitikoa dela eta airearen esposizio-denboran kobrezko soldadura-junturak oso luzeegiak direla erraz oxidatzeko.
-
Aspektu-erlazio altua duten HDI PCBetarako galvanizazioari buruzko ikerketa (1. zatia)
Denok dakigunez, komunikazio eta produktu elektronikoen garapen azkarrarekin, zirkuitu inprimatuen plaken diseinua substratu eramaile gisa ere maila altuagoetara eta dentsitate handiagorantz doa. Geruza gehiago dituzten geruza anitzeko plaka edo plaka nagusiek, plaka lodiera handiagoak, zuloen diametro txikiagoak eta kableatu trinkoagoak eskari handiagoa izango dute informazio teknologiaren etengabeko garapenaren testuinguruan, eta horrek ezinbestean erronka handiagoak ekarriko ditu PCB-ekin erlazionatutako prozesatzeko prozesuetan. .
-
Flying Probe Testing eta Test Fixture Testing arteko aldea
Denok dakigu PCB zirkuitu plaken ekoizpen-prozesuan saihestezina dela akats elektrikoak izatea, hala nola, zirkuitu laburrak, zirkuitu irekiak eta ihesak kanpoko faktoreen ondorioz. Hori dela eta, produktuaren kalitatea bermatzeko, zirkuitu plakek proba zorrotzak egin behar dituzte fabrikatik irten aurretik.
